旋涂是一种传统的涂覆光刻胶的技术，通常用于平坦的硅片。然而，随着三维（3D）微结构和微电机械系统（MEMS）的发展，需要更先进的技术来匹配具有高地形的非平面表面。喷涂技术应运而生，其中超声波喷涂已成为最流行的光刻胶涂覆方法。
超声波喷涂过程
超声波喷涂是旋涂的替代涂覆方法，特别适用于当基材表面或形态使得光刻胶无法均匀涂覆的情况。以下是喷涂过程中的典型步骤：
- 准备：首先，确保硅片表面干净无尘。光刻胶可能需要用溶剂稀释以降低其粘度，从而在喷涂过程中便于雾化和涂覆。
- 调整与设置：选择合适的喷枪和喷嘴，调整喷枪与硅片之间的距离、喷涂角度、速度和压力。
- 喷涂：通过喷嘴将雾化的光刻胶喷涂到硅片表面，可以进行多次喷涂以确保涂覆均匀。
- 干燥与检测：干燥喷涂后的硅片以蒸发溶剂，最后检查涂层的厚度、均匀性和表面质量。
超声波喷涂的优势
与传统涂覆技术相比，超声波喷涂技术具有高均匀性、良好的微结构封装能力和可控的涂覆面积等优势。以下是超声波喷涂的其他优点：
- 该技术经济、简单且可重复。
- 对基材的大小或形状没有限制。
- 光刻胶的厚度可以从亚毫米到超过100微米不等。
- 可以均匀覆盖各种形状的表面。
- 非堵塞设计降低了维护成本。
- 光刻胶涂覆过程高度可控且可靠。
- 能够以优良的均匀性涂覆高纵横比的沟槽。
- 能够沉积高度均匀的单微米薄涂层。